X射線探傷機主要應用範圍

X射線探傷機主要應用範圍

移動式X射線探傷機主要應用範圍：對非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進行X射線無損檢測。主要檢測焊接缺陷（裂紋、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等）。

X射線損探傷機原理 利用X射線穿透物質和在物質中有衰減的特性來發現其中缺陷的一種無損探傷方法。 X射線可以檢查金屬與非金屬材料及其製品的內部缺陷。例如焊縫中的氣孔、夾渣。未焊透等體積性缺陷。

工業X射線探傷機，包括X射線管頭組裝體、控製箱及連接電纜在內的對物體內部結構進行X射線攝影或斷層檢查的設備總稱。X射線探傷裝置按照X射線發射的方向和窗口範圍可分為定向式和周向式;按安裝形式可分為固定式和移動式。

X射線探傷機的穿透能力取決於X射線探傷機的容量，既X射線探傷機的管電壓，管電壓愈高，X射線愈硬，能量愈大，穿透能力就愈強，穿透能力與管電壓平方成正比。另外，在相同的管電壓下，還與被檢驗工件的材質的密度等性質有關,也就是與被檢驗工件對X射線的衰減能力有關。對於鋼鐵等重金屬以及較厚的工件，由於其對X射線的衰減能力較強，故應選擇管電壓較高的X射線探傷機；而對於鋁、鎂等輕金屬和較薄的工件，可以選擇管電壓較低的X射線探傷機。